Haupteigenschaften
| Systemparameter | |
| Betriebssystem | Integriertes Betriebssystem |
| CPU | Integrierter MCU-Prozessor |
| Geräteschnittstelle | |
| Alarmeingang | 8 |
| DIP Schalter | 1,8 Bit |
| Modulare Anschlussschnittstelle (485+12V DC) | 2 |
| Leistung | Max. bis zu 4 W, 12 VDC |
| Allgemein | |
| Energieverbrauch | ≤ 6 W (Leistungsaufnahme bei Volllast der Kaskade von 20 Modulen |
| Installation | Oberflächen-Montage |
| Gewicht | Mit Verpackung: 100 g Ohne Verpackung: 32,2 g |
| Arbeitstemperatur | -30 °C bis 60 °C (-22 °F bis 140 °F) |
| Feuchtigkeit | 10 % bis 90 % |
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